MORNSUN (Jin Shengyang)
Gambar mungkin merupakan representasi.
Lihat spesifikasi untuk detail produk.
Lihat spesifikasi untuk detail produk.
TDA51SCANHC
MSL=3, please bake before putting on the machine
Nomor Bagian
TDA51SCANHC
Kategori
Communication interface chip/UART/485/232 > CAN chip
Pabrikan/Merek
MORNSUN (Jin Shengyang)
Enkapsulasi
SOIC-16-300mil
Sedang mengemas
taping
Jumlah paket
1000
Keterangan
Minta Penawaran
Silakan lengkapi semua bidang yang wajib diisi dan klik "Kirimkan RFQ", kami akan menghubungi Anda dalam 12 jam melalui email. Jika Anda memiliki masalah, silakan tinggalkan pesan atau email ke [email protected], kami akan merespons sesegera mungkin.
Persediaan 97452 PCS
Kontak informasi
Produk-produk terkait
SOIC16encapsulation RS485 half-duplex isolated transceiver MSL=3, please bake before boarding
MORNSUN (Jin Shengyang)
Kata kunci dari TDA51SCANHC
TDA51SCANHC Komponen elektronik
TDA51SCANHC Penjualan
TDA51SCANHC Pemasok
TDA51SCANHC Distributor
TDA51SCANHC Tabel data
TDA51SCANHC Foto
TDA51SCANHC Harga
TDA51SCANHC Menawarkan
TDA51SCANHC Harga terendah
TDA51SCANHC Mencari
TDA51SCANHC Pembelian
TDA51SCANHC Kepingan